本网讯（通讯员：盛舒婷）在贯彻落实国家集成电路发展战略重要部署，服务区域集成电路产业发展大局，提升集成电路产业人才培养质量，打造“产学研用”协同创新平台，提升我校大学生创新实践能力、工程素质以及团队协作精神。金沙威尼斯于5月9日成功举办《第七届大学生EDA技术应用大赛暨第二届“青软晶芒˙东科杯”集成电路设计竞赛》校赛。本次大赛邀请校内外专家作为评委。
首先，院长助理白志青就《第七届大学生EDA技术应用大赛暨第二届“青软晶芒˙东科杯”集成电路设计竞赛》校赛总体情况、学院学科竞赛的总体概况和企业专家进行说明。
其次，按照汇报顺序，各小组进行PPT汇报和实验演示。由专家进行提问和评审。评审专家为：校外专家为讯喆微电子研发总监黎绍鑫工程师；校赛协办单位安徽青软晶芒微电子科技有限公司刘昌麟总监和校内专家于玉亭副教授、徐慧芳副教授。
最后，参赛队伍学生与校内外专家进行交流学习。涉及到比赛题目的外拓性能内容、集成电路FPGA技术开发、集成电路设计和就业等内容。
自此，本次集成电路校赛圆满完成（两个赛道：集成电路知识竞赛、集成电路FPGA设计竞赛），不仅为学生们提供了展示才华、交流思想的平台，同时为2024一带一路暨金砖大赛之集成电路设计与应用（皖赣区域赛）选拔优秀队伍和优秀队员。
金沙威尼斯目前已建设集成电路测试实验室、获批集成电路设计与集成系统新专业，引入集成电路新进教师，重点打造集成电路应用课程和教学师资，丰富并提高学生集成电路相关知识和专业水平；同时鼓励学生参加各类学科竞赛，通过以赛促学、以赛促教、以赛促交流，更好地提升学生的工程实践能力、解决复杂工程问题能力，增强团队的创新协作能力，为将来成为集成电路行业、企业的卓越工程师，成为中国芯片产业未来的铸造者打牢基础并做好准备。
（审核人：许苗苗 责任编辑：吴美红）
