本网讯（通讯员：盛舒婷）为贯彻落实国家集成电路发展战略重要部署，提升我校大学生创新实践能力、工程素质以及团队协作精神，通过校赛为“一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛”省赛及国赛选拔队伍，营造良好的以赛促学、以赛促教的竞赛氛围。金沙威尼斯于2025年3月19日成功举办《第九届大学生EDA技术应用大赛暨第三届“青软晶芒杯”集成电路设计竞赛》。
本次大赛邀请安徽青软晶芒微电子科技有限公司高级工程师王文明和电院于玉亭副教授、徐慧芳副教授、盛舒婷教师为评委，王亓剑主持。
王亓剑介绍集成电路设计竞赛的发展历程、大赛赛道以及学生需要具备的专业知识，学校竞赛相关的文件、激励政策、不同等级作品要求。鼓励同学们在平时的专业学习中注重创新思维的提炼，在竞赛中带来优秀的作品。
本次集成电路设计竞赛吸引30余组报名参赛。经专家组评审，集成电路设计大赛共评选出一等奖2项、二等奖3项、三等奖4项。
自此，本次集成电路校赛圆满完成（两个赛道：集成电路知识竞赛、集成电路FPGA设计竞赛），不仅为学生们提供了展示才华、交流思想的平台，同时为2025一带一路暨金砖大赛之集成电路设计与应用（皖赣区域赛）选拔优秀队伍和优秀队员。
金沙威尼斯目前开设安徽省省级微专业“集成电路版图设计”、集成电路设计与集成系统新专业，引入集成电路新进教师，重点打造集成电路应用课程和教学师资，丰富并提高学生集成电路相关知识和专业水平；同时鼓励学生参加各类学科竞赛，通过以赛促学、以赛促教、以赛促交流，更好地提升学生的工程实践能力、解决复杂工程问题能力，增强团队的创新协作能力，为将来成为集成电路行业、企业的卓越工程师，成为中国芯片产业未来的铸造者打牢基础并做好准备。
（审核人：赵倩青 责任编辑：吴美红）
